迷思科技近日發布了一款自主開發的1kPa至10kPa量程微差壓MEMS傳感器芯片產品，其核心競爭力來自迷思科技開發的一種TUB自主創新整套MEMS制造工藝，可實現壓力敏感膜片厚度的精確控制，并且有很高的成品率，突破了以往“鍵合-減薄”工藝的限制。
微差壓傳感器廣泛應用于中央空調系統、智能家居、呼吸機、凈化室設備、汽車油箱等需要實時監測十分微小壓強差變化的場景，在家電、醫療、工業、汽車等領域應用前景廣闊。由于1kPa至10kPa量程的微差壓傳感器的靈敏度很高，需要在制造中精確控制厚度非常薄的壓力敏感膜片，加工過程中對成品率和一致性的控制難度遠超一般量程的壓力傳感器。目前以“鍵合-減薄”為特征的國內傳統壓力傳感器制造工藝，需將數百微米厚的晶圓減薄至數微米厚。由于刻蝕一致性誤差以及晶圓自身難以避免的厚度偏差，傳統工藝對膜片厚度的極限控制能力停留在10μm左右。由于無法制造更薄的膜片，因此微差壓傳感器需要用更大的芯片面積來實現較高的靈敏度。另一方面，較高靈敏度的超薄膜片往往帶來大撓度的“氣泡”效應，導致較大的非線性誤差。
綜上所述，微小量程差壓傳感器成為長期以來困擾國際范圍傳感器領域的產品化技術難題，在很長時間以來沒有獲得根本性的技術突破。當前市場主要被國際傳感器巨頭壟斷，國內在1kPa至10kPa量程的產品提供上主要采用降低更大量程傳感器到低量程來提供應用，因此在傳感器的靈敏度、非線性精度誤差等方面有很多缺陷，不能滿足高性能應用的要求。
據麥姆斯咨詢報道，在上海臨港新片區2020年第二批高新產業和科技創新專項《微差壓MEMS壓力傳感器產品化技術研究》的支持下，上海迷思科技有限公司（簡稱：迷思科技）近日發布了一款自主開發的1kPa至10kPa量程微差壓MEMS傳感器芯片產品。該芯片尺寸僅為0.9mm × 0.9mm，遠小于目前市面上微同類進口芯片常見的2mm × 2mm大尺寸。其核心競爭力來自迷思科技開發的一種TUB（Thin-film Under Bulk-silicon）自主創新整套MEMS制造工藝，可將壓力敏感膜片的厚度精確控制在1.5μm至2μm，并且有很高的成品率，突破了以往“鍵合-減薄”工藝的限制，從而能以很小芯片面積實現較高的壓力靈敏度。
圖：1kPa至10kPa微差壓MEMS傳感器芯片3D結構模型（左）
生產出的MEMS傳感器芯片掃描電鏡照片（右）
迷思科技此次公開的微差壓MEMS傳感器芯片在5V供電條件下，10kPa滿量程輸出達到了110mV，在實現高靈敏的同時，非線性亦控制在了±0.15% FS，可滿足高精度測量應用。在1kPa量程下，該芯片亦有11.5mV滿量程輸出，非線性低至±0.06% FS。得益于較低的微伏噪聲水平，該傳感器實現了高分辨率。同時，該傳感器具有承受100kPa過載的高可靠性。
關于迷思科技
迷思科技是一家高科技MEMS傳感器芯片產品公司，其團隊核心和原始學術成果轉化自中科院上海微系統所傳感技術國家重點實驗室。公司通過自主創新，掌握了新一代單片單面MEMS批產工藝，從成本和性能上全面超越上一代“鍵合-減薄”工藝。在先進制造工藝的加持下，迷思科技還推出了小尺寸的0.4mm × 0.4mm尺寸100kPa至1.5MPa絕壓MEMS傳感器芯片產品，可批量供貨。