迷思科技攜自主研發設計的MEMS壓力傳感器芯片參加了本次展會。在這次展會期間，迷思科技的差壓、絕壓芯片系列產品首次亮相國際展臺，公司展示了新一代晶圓制造工藝“TUB”工藝，及以此工藝為基礎設計的MEMS壓力傳感器芯片，重點推廣了差壓、絕壓、高溫絕壓芯片等系列產品。

憑借著自主研發的制造工藝、小巧的產品尺寸及優質的產品性能吸引眾多參觀者駐足參觀及咨詢，參觀者對于迷思科技的產品表現出濃厚興趣。公司參展人員與參觀者進行深入交流，讓來自不同國家的客商對迷思科技有了進一步的認識，并共同探討了壓力傳感器行業的市場現狀和發展趨勢。

同時通過本次展會，迷思科技進一步了解了壓力傳感器在國際市場的新動態，對公司進一步開拓國際市場、加強國際交流合作具有重要意義。迷思科技將繼續秉承技術創新、應用為上的價值理念，不斷創新技術，提高產品質量，為客戶提供優質產品和服務，努力為全球用戶創造更多價值。

大會上，迷思科技展示了新一代晶圓制造工藝“TUB”工藝，并展示了以此工藝為基礎設計的MEMS壓力傳感器芯片，相關工藝及產品受到了廣大專業觀眾和業內人士的高度關注和認可，來自相關產業上下游的多家知名企業如華為、Silex、中航工業、南方泰科等更是來到展位垂詢，探討相互間的合作機會。

本次參展也得到了中國科學院上海微系統所相關領導的密切關注，開幕首日，微系統所相關領導蒞臨展位，了解了迷思科技目前發展現狀、行業前景和助力國產攻堅產業成果，公司總經理倪藻對目前主推的MEMS壓力傳感器產品進行了介紹。

未來迷思科技將繼續秉承技術創新、應用為上的價值理念，致力于力足研發團隊十余年的經驗積淀和完全自主產權核心技術，打造中國智能制造典范和國際化企業，打破高端MEMS傳感器芯片被國外廠商壟斷的“卡脖子”困境，為廣大客戶提供較高性價比的系列MEMS傳感器芯片/器件產品。

微差壓傳感器廣泛應用于中央空調系統、智能家居、呼吸機、凈化室設備、汽車油箱等需要實時監測十分微小壓強差變化的場景，在家電、醫療、工業、汽車等領域應用前景廣闊。由于1kPa至10kPa量程的微差壓傳感器的靈敏度很高，需要在制造中精確控制厚度非常薄的壓力敏感膜片，加工過程中對成品率和一致性的控制難度遠超一般量程的壓力傳感器。目前以“鍵合-減薄”為特征的國內傳統壓力傳感器制造工藝，需將數百微米厚的晶圓減薄至數微米厚。由于刻蝕一致性誤差以及晶圓自身難以避免的厚度偏差，傳統工藝對膜片厚度的極限控制能力停留在10μm左右。由于無法制造更薄的膜片，因此微差壓傳感器需要用更大的芯片面積來實現較高的靈敏度。另一方面，較高靈敏度的超薄膜片往往帶來大撓度的“氣泡”效應，導致較大的非線性誤差。

綜上所述，微小量程差壓傳感器成為長期以來困擾國際范圍傳感器領域的產品化技術難題，在很長時間以來沒有獲得根本性的技術突破。當前市場主要被國際傳感器巨頭壟斷，國內在1kPa至10kPa量程的產品提供上主要采用降低更大量程傳感器到低量程來提供應用，因此在傳感器的靈敏度、非線性精度誤差等方面有很多缺陷，不能滿足高性能應用的要求。

據麥姆斯咨詢報道，在上海臨港新片區2020年第二批高新產業和科技創新專項《微差壓MEMS壓力傳感器產品化技術研究》的支持下，上海迷思科技有限公司（簡稱：迷思科技）近日發布了一款自主開發的1kPa至10kPa量程微差壓MEMS傳感器芯片產品。該芯片尺寸僅為0.9mm × 0.9mm，遠小于目前市面上微同類進口芯片常見的2mm × 2mm大尺寸。其核心競爭力來自迷思科技開發的一種TUB（Thin-film Under Bulk-silicon）自主創新整套MEMS制造工藝，可將壓力敏感膜片的厚度精確控制在1.5μm至2μm，并且有很高的成品率，突破了以往“鍵合-減薄”工藝的限制，從而能以很小芯片面積實現較高的壓力靈敏度。

迷思科技此次公開的微差壓MEMS傳感器芯片在5V供電條件下，10kPa滿量程輸出達到了110mV，在實現高靈敏的同時，非線性亦控制在了±0.15% FS，可滿足高精度測量應用。在1kPa量程下，該芯片亦有11.5mV滿量程輸出，非線性低至±0.06% FS。得益于較低的微伏噪聲水平，該傳感器實現了高分辨率。同時，該傳感器具有承受100kPa過載的高可靠性。

關于迷思科技

迷思科技是一家高科技MEMS傳感器芯片產品公司，其團隊核心和原始學術成果轉化自中科院上海微系統所傳感技術國家重點實驗室。公司通過自主創新，掌握了新一代單片單面MEMS批產工藝，從成本和性能上全面超越上一代“鍵合-減薄”工藝。在先進制造工藝的加持下，迷思科技還推出了小尺寸的0.4mm × 0.4mm尺寸100kPa至1.5MPa絕壓MEMS傳感器芯片產品，可批量供貨。

中科院上海微系統與信息技術研究所傳感技術聯合國家重點實驗室主任，大會主席李昕欣教授主持了開幕式。參會嘉賓來自MEMS產業鏈上下游的知名企業、投資機構、科、研、院所，高校、政府機構及行業協會等。

       本屆會議共邀請到來自海內外三十多位知名專家和企業家代表以線上線下結合的方式發表了精彩的演講，分別來自中科院上海微系統與信息技術研究所傳感技術聯合國家重點實驗室教授大會主席李昕欣、東南大學MEMS教育部重點實驗室主任教授會議共主席黃慶安、廈門半導體投資集團有限公司董事總經理王匯聯、萬物云CTO首席科學家丁險峰、北京賽微電子股份有限公司董事長楊云春、麥姆斯咨詢創始人兼首席執行官王懿、蘇州光舵微納科技股份有限公司董事長史曉華、北京北方華創微電子裝備有限公司銷售經理楊敬山、博世（中國）投資有限公司產品營銷經理杜鑌、美新半導體有限公司產品及市場總監武儀、意發薄膜科技(上海)有限公司技術市場經理陸原、德國海德堡儀器公司/MLA300產品經理/保羅菲利浦博士、英飛凌科技（中國）有限公司大中華區市場經理胡東寧、漢威科技集團/鄭州煒盛電子科技有限公司上海研發中心常務副總經理李威博士、 武漢敏聲新技術有限公司首席技術官兼副總經理孫博文、通用微（深圳）科技有限公司首席執行官王云龍、上海邁鑄半導體科技有限公司總經理顧杰斌、愛發科(蘇州)技術研究開發有限公司MEMS項目負責人/高級研究員岳磊、日本東北大學教授會議共主席田中秀治、上海微技術工業研究院(SITRI)高級副總裁曾淼、歌爾微電子股份有限公司研發總監王德信、北京大學教授郝一龍 、浙江大學教授,浙江大學生物傳感器國家專業實驗室主任/生物醫學工程教育部重點實驗室主任王平、上海迷思科技有限公司CEO倪藻、紹興中芯集成電路制造股份有限公司執行總監單偉中、西北工業大學教授常洪龍、清華大學教授劉澤文、深迪半導體(紹興)有限公司MEMS部門高級經理張陳晨、新加坡國立大學GlobalFoundries特聘教授新加坡國立大學智能傳感器和 MEMS 中心主任李正國、上海韋爾半導體股份有限公司整合高級經理趙成龍、克里斯沃爾漢泛林公司/高級應用經理、北京航空航天大學教授蔣永剛等。

王匯聯發表了以《問題導向——探尋中國半導體產業發展之路》為主題的演講。王匯聯指出，新冠疫情蔓延對全球的影響非常大，暴露了全球脆弱的產業鏈、供應鏈，不過從另一個方面來說，讓老百姓普遍認識到半導體是一個關乎經濟、工業和國家安全的產業。

“從國際發展形勢來看，全球半導體產業鏈面臨較大的不確定性，產業鏈、供應鏈重新洗牌，新冠疫情加快了這一步伐。王匯聯表示：“半導體主要的經濟體國家基本上都在構建各自的安全邊際,例如美國大力尋求制造業回歸?！睂τ谥袊雽w產業的發展情況,王匯聯指出，我國雖然已成為了全球最大的芯片市場之一,經濟總量也排到了全球第二。但真正形成創新能力到科技強國的路很漫長?！彼跁现赋?，在半導體領域，我們最大的軟肋是缺乏與國情相符的支撐半導體產業的方式方法,特別是地方政府層面。

丁險峰以“工業4.0時代的基礎設施”為題，給大家分享了物聯網和互聯網區別與應用，物聯網時代的主旋律將是傳感器作為硬件，人工智能作為軟件的交替上升的過程。當每一個物體通過傳感器連接到了互聯網上，并且通過人工智能的處理，很多機器可以自主決策了，那么每個物體就成為互聯網的一個活體，蘇醒了。人工智能的主要方向是：計算機視覺，語音識別，自然語言理解。那么人工智能如何應用到萬億的傳感器網絡上呢？ 傳感器的應用的算法可以分成三層：信號處理，模式識別，語義理解。過去20年是PC互聯網的10年和移動互聯網的10年，未來10年是產業互聯網的10年，產業互聯網的基礎設施是物聯網，是把物理世界映射到數字世界，從而改造物理世界的運營效率。